4.2 矽鋁箔輔材測(cè)試：4.2.1外觀檢驗(yàn)：表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質(zhì) 。4.2.2厚度：千分尺測(cè)量,取五點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。4.2.3尺寸：直尺或卷尺測(cè)量,取相等兩邊進(jìn)行測(cè)量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。4.2.4耐溫性：將矽鋁箔連續(xù)升溫進(jìn)行耐溫性測(cè)試…
BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)…
前言在印制電路板制造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產(chǎn)到最終檢驗(yàn)，都必須考慮到工藝質(zhì)量和生產(chǎn)質(zhì)量的監(jiān)測(cè)和控制。為此，將曾通過生產(chǎn)實(shí)踐所獲得的點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)提供給同行，僅供參考。第一章 工藝審查和準(zhǔn)備工藝審查是針對(duì)設(shè)計(jì)所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)…
EMC問題在布板的時(shí)候還應(yīng)該注意EMC的抑制哦！！這很不好把握，分布電容隨時(shí)存在??！如何接地!PCB設(shè)計(jì)原本就要考慮很多的因素,不同的環(huán)境需要考慮不同的因素.另外,我不是PCB工程師,經(jīng)驗(yàn)并不豐富:)))地的分割與匯接接地是抑制電磁干擾、提高電子設(shè)備EMC性能的重要手段之一。…
半導(dǎo)體不斷精縮工藝，許多原本需使用多個(gè)離散封裝組件才能構(gòu)成的電路，而今已能用1個(gè)高整合度的芯片來取代，因此有些人逐漸看淡印刷電路板技術(shù)發(fā)展。理論是如此，但實(shí)際發(fā)展卻與理論相左……有些人認(rèn)為，印刷電路(中國內(nèi)地方面稱為：印制電路)板的技術(shù)將愈來愈不重要，主…
1、如需要貼補(bǔ)強(qiáng)的板，貼補(bǔ)強(qiáng)處的手指必須向內(nèi)移0.3～0.5MM，然后再做過度引線，引線寬比手指小0.1～0.2 MM。2、做電鍍測(cè)試。做測(cè)試是要注意不可少拉和多拉，更不可有重復(fù)電鍍的現(xiàn)象（如能全部導(dǎo)通的就做電鍍金工藝，如不能全部導(dǎo)通的就做沉金工藝。沉金工藝要做過孔圖）…
日本研制出低成本印刷基板LED構(gòu)裝的新技術(shù)。日本電子機(jī)器EMS大廠SIIX，開發(fā)出可將LED置于印刷基板上，來實(shí)現(xiàn)低成本構(gòu)裝的新技術(shù)。他們利用自己的手法在已加工印刷基板上，可同時(shí)冷卻不耐熱的LED，還可利用基板下方的熱度進(jìn)行焊錫工程，不需使用以往高價(jià)的激光焊錫機(jī)器。L…
近一段時(shí)間，生產(chǎn)中每次分析硫酸銅含量都偏低，本來每周分折一次，現(xiàn)在這種消耗過量的情況下，改為每天分折了，硫酸銅每天都有下降的情況，本來管控在60-80g/L,但前一天剛補(bǔ)充上，第二天又少了6-7G，百思不得其解，為什么硫酸銅消耗如此過大。隨后，依生產(chǎn)操作量進(jìn)行跟進(jìn)…
為了達(dá)到生產(chǎn)量更大，成本更小，應(yīng)考慮到某些限制條件。而且，在著手設(shè)計(jì)工作之前，還應(yīng)考慮到人的因素。這些因素詳述如下:1 )導(dǎo)線間距小于0.1mm 將無法進(jìn)行蝕刻過程，因?yàn)槿绻g刻液在狹小的空間內(nèi)不能有效擴(kuò)散，就會(huì)導(dǎo)致部分金屬不能被蝕刻掉。2) 如果導(dǎo)線寬度小于0.1m…
檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復(fù)雜的事件與大量單獨(dú)行動(dòng)。我們的訣竅是要建立一個(gè)平衡的檢查(inspecti…
一、 國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)況隨著微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展，促使印制板的制造技術(shù)的革新和改進(jìn)的速度更快，特別是電路圖形的導(dǎo)線寬度目前國外廣泛采用是引腳間通過三根導(dǎo)線、達(dá)到實(shí)用化階段的導(dǎo)線寬度是引腳間通過4-5根導(dǎo)線，并向著更細(xì)的導(dǎo)線寬度發(fā)展。…
PCB剛性線路板及FPC軟性線路板生產(chǎn)過程中均會(huì)時(shí)常碰到以下問題：一，線路工段出現(xiàn)干膜或濕膜處理后在蝕刻線路時(shí)出現(xiàn)側(cè)蝕，凹蝕現(xiàn)象，導(dǎo)致線寬不足或線路不平整．究其原因不外乎與干濕膜材料選擇不當(dāng)，曝光參數(shù)不當(dāng)，曝光機(jī)性能不良．顯影，蝕刻段噴頭調(diào)節(jié)，相關(guān)參數(shù)調(diào)節(jié)不…
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