沉銅孔化

沉銅效果圖



線路板沉銅生產(chǎn)線

沉銅是線路板生產(chǎn)中的核心工序：因?yàn)殡娐肥峭ㄟ^電流產(chǎn)生特定功能，而銅正是導(dǎo)電的不二載體，電路板任何一處沉銅失敗，輕則此處功能喪失，甚則殃及整板。

工藝流程：

粗磨→膨脹→除膠渣→三級(jí)水洗→中和→二級(jí)水洗→除油→稀酸洗→二級(jí)水洗→微蝕→預(yù)浸→活化→二級(jí)水洗→加速→一級(jí)水洗→沉銅→二級(jí)水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

線路板鍍鎳

鍍鎳生產(chǎn)線



鍍鎳生產(chǎn)線



線路板鍍鎳

PCB上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

線路板沉金

線路板沉金槽



柔性FPC板沉金



剛性線路板沉金

沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。在實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中，90%的金板是沉金板，因?yàn)殄兘鸢搴附有圆钍撬闹旅秉c(diǎn)，也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因！

噴錫工藝

線路板噴錫加工



噴錫線路板

噴錫是PCB板在生產(chǎn)制作工序中的一個(gè)步驟和工藝流程，具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋，然后通過熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除 。因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好。但由于其加工特點(diǎn)，噴錫處理的表面平整度不好，特別是對(duì)于BGA等封裝類型的小型電子元器件，由于焊接面積小，如果平整度不佳就可能會(huì)造成短路等問題，所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫板這個(gè)問題。

線路蝕刻

蝕刻完成



待蝕刻板



線路板蝕刻生產(chǎn)線

采用印刷抗蝕刻阻劑的工藝做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑（壓膜或涂布），經(jīng)過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。