PCB油墨在PCB制程中的作用：抗蝕刻油墨用于線路的印制；阻焊油墨是線路板阻焊層的制作；字符油墨在線路板上印制廠家及型號標(biāo)注及元器件標(biāo)識；類別有感光油墨、碳油、銀油，而碳油和銀油都有導(dǎo)電性做用；通常用的油墨顏色有，白油、綠油、黑油、藍(lán)油、紅油、黃油等。
沉銅是線路板生產(chǎn)中的核心工序：因?yàn)殡娐肥峭ㄟ^電流產(chǎn)生特定功能，而銅正是導(dǎo)電的不二載體，電路板任何一處沉銅失敗，輕則此處功能喪失，甚則殃及整板。
工藝流程：
粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預(yù)浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢
PCB上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。在實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中，90%的金板是沉金板，因?yàn)殄兘鸢搴附有圆钍撬闹旅秉c(diǎn)，也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因！
鉆孔后是因?yàn)榭孜挥信?，平整孔位，為后期絲印工序作準(zhǔn)備。后道工序的磨板，也有平整板面作用。用物理的方法把銅箔表面的氧化層去除干凈，獲得一個(gè)微觀上粗糙的表面，以便于后續(xù)的鍍層或涂覆的結(jié)合更可靠。選用的磨刷先粗后細(xì)，以期獲得良好的磨板效果。通常后面還伴隨著化學(xué)酸蝕粗化的工藝流程。
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